SK搶食面板驅動IC、電源管理IC、影像傳感器CMOS
SK花1.8美元為在面板驅動IC、電源管理IC和CMOS傳感器領域占先機。韓國半導體大廠SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系統(tǒng)IC公司”專注于晶圓代工事業(yè),供應鏈透露,為了展示擴大晶圓代工布局的雄心,SK海力士日前才與臺系矽智財供應商力旺簽下一紙2年新臺幣1.8億元(約395萬美元)的嵌入式非揮發(fā)性存儲器(eNVM)合約,未來將搶食面板驅動IC、電源管理IC(PMIC)、影像傳感器CMOS Sensor商機!?
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SK海力士(SK Hynix)與三星電子(Samsung Electronics)已經聯(lián)手幾近壟斷全球DRAM和NAND Flash存儲器產業(yè),但兩家半導體大廠不約而同擴大晶圓代工的布局,這方面三星當然是跑的快一些,已經進入10/7納米與臺積電、英特爾(Intel)一爭高下,而SK海力士則走的比較慢,但近期有立志加快腳步的跡象。?
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近期SK海力士已對外宣布成立“SK海力士系統(tǒng)IC公司”專注于晶圓代工事業(yè),目前以開發(fā)8吋晶圓制程技術為主,外界認為長期是為了深耕系統(tǒng)芯片領域,且看好人工智能(AI)與物聯(lián)網(IoT)等潛力市場。?
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值得注意的是,供應鏈透露,就在SK海力士對外宣布要獨立晶圓代工事業(yè)的前夕,與臺系IP矽智財供應商力旺簽下嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術的合作,為期2年,SK海力士將支付約新臺幣1.8億元(約395萬美元)借此獲得該技術支援,也象征SK海力士全面布局晶圓代工領域的企圖心。?
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據(jù)了解,SK海力士的8吋晶圓代工生意初期專注在三大領域,分別為面板驅動IC、電源管理IC和影像傳感器CMOS Sensor,另外也將朝微控制器(MCU)、模擬IC、數(shù)字IC等應用發(fā)展,外傳韓國仁川原本生產存儲器的M10的12吋晶圓生產線,也將加入晶圓代工行列,生產較高階的CMOS Sensor。?
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力旺的嵌入式存儲器IP包括OTP/MTP已經大量使用于為面板驅動IC、電源管理IC等,合作涵蓋臺積電、聯(lián)電、GlobalFoundries、中芯國際、華虹宏力等,尤其臺積電與力旺合作涵蓋NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次可程式OTP(One-Time Programmable)和多次可程式MTP(Multiple-Times Programmable)等解決方案,累計至已突破800萬片。?
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下一個將大爆發(fā)的商機是指紋辨識IC和TDDI(驅動+觸控IC),力旺都已經先行布局,TDDI包括敦泰等訂單都已入袋,指紋辨識更是涵蓋所有非蘋陣營的客戶包括匯頂、神盾、FPC等。 力旺第三階段的布局將會是亂碼產生器技術NeoPUF,也是近期才揭露的秘密武器。NeoPUF技術適用于物聯(lián)網領域,可以讓芯片可以自己產生二維條碼,利用亂碼產生器出現(xiàn)一組自己的號碼,如此一來就能減少芯片的竊取、盜用和拷貝,增加物聯(lián)網世界的安全性,力旺該技術布局也是走的很前面。